“POSCAP”在阳极上采用钽烧结体, 在阴极上使用通过独有的制法形成的高电导性的导电性高分 子, 因而实现了低等效串联电阻(ESR)。此外, 通过大幅度的小型化, 低矮化, 具有优异的高频率特 性。由此, 成为最适合于电子设备的小型化和薄型化的薄片电容器。此外, 对基于自修复功能的可 靠性、耐热性也兼备充分的特性。 〈 使用导电性高分子来实现超低ESR 〉 ○在阻抗理想的频率特性下, 最适合于用作各种噪声除去用的去耦电容器。 ○可以让更多的脉动电流流过, 最适合于用作开关电源的平滑用, CPU周围的负荷变动用后备 电容器。 ○在消耗高速, 大电流的电路中最适合于用作后备电容器。 〈 符合环保要求 〉 ○全部机种都已经符合无铅, RoHS指令要求。 〈 寿命长 〉 ○在105 ℃下保证2000小时的使用寿命 〈 优异的温度特性 〉 ○ 在-55 ℃～125 ℃的范围内, 保持ESR稳定的温度特性。 〈 高耐冲击电流特性 〉 ○通过自修复功能, 保证耐受20 A的冲击电流。 〈 宽广的容量范围 《3.9 μF～1500 μF》〉 〈 高可靠性＆高耐压 〉 ○通过各种系列的产品阵容, 覆盖宽广的容量范围。 ○ 35 V.DC的高耐压品和高可靠性品一应俱全, 同时对应车载和工业设备等用途